德國德累斯頓國際半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會是行業(yè)內(nèi)唯一性,專業(yè)性強，覆蓋面廣的產(chǎn)業(yè)鏈的展覽會。展示的產(chǎn)品多樣化，德國德累斯頓國際半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會將于2018/11/14---2018/11/17在德國慕尼黑國際會議中心 舉行，很多的展覽都會比較喜歡這個展覽會，屆時將會有很多的展覽設計來參展，一般的參展商為了節(jié)約預算都會選擇本地的展臺設計搭建，歐馬騰會展作為一家德國本土的展覽展示設計公司專業(yè)從事展覽展示設計服務。

德國德累斯頓國際半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會展會信息

該展會自創(chuàng)辦以來，規(guī)模和影響力日益擴大，為已經(jīng)進入該國市場的企業(yè)深入發(fā)展業(yè)務關系，和即將進入該國市場的企業(yè)及時地提供了絕佳平臺，展會始終本著服務他人的原則，將知名企業(yè)與專業(yè)人士匯聚一堂，探討全新商業(yè)前景，提高市場占有率，真正打入當?shù)嘏畈l(fā)展的市場。

德國是世界經(jīng)濟最發(fā)達的國家之一，經(jīng)濟總量僅次于美國、日本，居世界第三位。根據(jù)德國聯(lián)邦統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，受國內(nèi)消費及投資增加、出口業(yè)繁榮等因素提振，德國經(jīng)濟仍保持穩(wěn)定增長，全年GDP增長率為3%。德國是歐盟人口最多的國家，有8,100萬人口，是世界第三大市場。據(jù)歐盟統(tǒng)計局統(tǒng)計，2017年1月，德國貨物進出口額為1943.0億美元，比上年同期（下同）增長9.2%。其中，出口1052.4億美元，增長9.3%；進口890.7億美元，增長9.1%。貿(mào)易順差161.7億美元，增長10.3%。1月，中德雙邊貨物進出口額達到138.2億美元，增長9.4%。其中，德國對中國出口67.5億美元，增長19.0%，占德國出口總額的6.4%，提高0.5個百分點；德國自中國進口70.7億美元，增長1.7%，占德國進口總額的7.9%，降低0.6個百分點。1月，德國與中國的貿(mào)易逆差3.3億美元，下降74.6%。截止到1月，中國為德國第五大出口市場和第二大進口來源地。

德國德累斯頓國際半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會參展范圍

1、IC設計、制造及應用專區(qū)。
2、二手設備和服務及產(chǎn)能解決方案專區(qū)。
3、LED制造專區(qū)。
4、TSV專區(qū)。
5、MEMS專區(qū)。
6、集成電路材料專區(qū)。
晶圓加工設備及廠房設備
在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等；
晶圓加工材料
在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等；
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等；
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；
子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
為設備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。

歐馬騰展位設計公司作為一家德國本土展覽設計有幸參加德國德累斯頓國際半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會幫助參展企業(yè)展臺搭建服務。一年一度的德國德累斯頓國際半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會將于2018/11/14---2018/11/17在德國慕尼黑國際會議中心 舉行，屆時將會有很多參展企業(yè)來參加，參展的不僅僅有各式各樣的產(chǎn)品同時也是各個展覽展臺搭建作品的展示。